Laserglas snij- en breekmachine
-
Geautomatiseerde laserglassnijlijn
BMCC (Jinan Baimai Chengcheng Machinery Co., Ltd.) ontwerpt geautomatiseerde laserglassnijlijnen voor Chinese fabrikanten. Onze apparatuur maakt gebruik van een hybride ‘Ultrafast Laser Bessel Cutting + CO₂ Laser Cleaving’-proces, geïntegreerd in een volledig geautomatiseerde productielijn die het snijden en splijten voltooit in een continue workflow. Het bereikt een chipping ≤5μm, een nauwkeurigheid van ±0,02 mm en een 2-3 keer hogere efficiëntie vergeleken met traditionele snijmethoden, waardoor er geen noodzaak is voor secundair slijpen en polijsten. De geautomatiseerde lijnconfiguratie maakt een naadloze materiaalbehandeling, verwerking en sortering mogelijk voor de productie van grote volumes. Ideaal voor smartphonehoezen, autoglas, optische lenzen en ultradun displayglas. Neem contact met ons op voor fabrieksdirecte prijzen en OEM-ondersteuning. -
Laserglassnijmachine met dubbel station
BMCC (Jinan Baimai Chengcheng Machinery Co., Ltd.) ontwerpt laserglassnijmachines met dubbel station voor Chinese fabrikanten. Onze apparatuur maakt gebruik van een hybride "Ultrafast Laser Bessel Cutting + CO₂ Laser Cleaving"-proces, waarbij het snijden en splijten in één machine wordt voltooid met dubbele werkstations voor parallelle verwerking. Het bereikt een chipping ≤5μm, een nauwkeurigheid van ±0,02 mm en een 2-3 keer hogere efficiëntie vergeleken met traditionele snijmethoden, waardoor er geen noodzaak is voor secundair slijpen en polijsten. Het ontwerp met twee stations maakt gelijktijdige snij- en splijtwerkzaamheden mogelijk, waardoor de doorvoer aanzienlijk wordt verhoogd. Ideaal voor smartphonehoezen, autoglas, optische lenzen en ultradun displayglas. Neem contact met ons op voor fabrieksdirecte prijzen en OEM-ondersteuning. -
Aangepaste laserglas snij- en breekmachine
BMCC (Jinan Baimai Chengcheng Machinery Co., Ltd.) ontwerpt op maat gemaakte laserglassnij- en -breekmachines voor Chinese fabrikanten. Onze apparatuur maakt gebruik van een hybride proces "Ultrafast Laser Bessel Cutting + CO₂ Laser Cleaving", waardoor het snijden en splijten in één machine in één handeling wordt voltooid. Het bereikt een chipping ≤5μm, een nauwkeurigheid van ±0,02 mm en een 2-3 keer hogere efficiëntie vergeleken met traditionele snijmethoden, waardoor er geen noodzaak is voor secundair slijpen en polijsten. Ideaal voor smartphonehoezen, autoglas, optische lenzen en ultradun displayglas. Neem contact met ons op voor fabrieksdirecte prijzen en OEM-ondersteuning.