レーザーガラス切断機
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自動レーザーガラス切断ライン
BMCC (済南百梅成城機械有限公司) は、中国メーカー向けに自動レーザーガラス切断ラインを設計しています。当社の装置はハイブリッド「超高速レーザーベッセル切断 + CO₂ レーザー切断」プロセスを利用しており、連続ワークフローで切断と切断を完了する完全自動生産ラインに統合されています。従来の切削方法に比べ、チッピング≦5μm、精度±0.02mm、高能率2～3倍を実現し、二次研削・研磨が不要です。自動化されたライン構成により、シームレスなマテリアルハンドリング、加工、仕分けが可能になり、大量生産が可能になります。スマートフォンカバー、自動車ガラス、光学レンズ、超薄型ディスプレイガラスに最適です。工場直販価格と OEM サポートについては、お問い合わせください。 -
ダブルステーションレーザーガラス切断機
BMCC (済南百梅成城機械有限公司) は、中国メーカー向けにダブルステーション レーザー ガラス切断機を設計しています。当社の装置はハイブリッド「超高速レーザーベッセル切断 + CO₂ レーザー切断」プロセスを利用しており、並列処理のためのデュアルワークステーションを備えた 1 台の機械で切断と切断を完了します。従来の切削方法に比べ、チッピング≦5μm、精度±0.02mm、高能率2～3倍を実現し、二次研削・研磨が不要です。デュアルステーション設計により、切断と切断の同時操作が可能になり、スループットが大幅に向上します。スマートフォンカバー、自動車ガラス、光学レンズ、超薄型ディスプレイガラスに最適です。工場直販価格と OEM サポートについては、お問い合わせください。 -
カスタマイズされたレーザーガラス切断および破壊機
BMCC (済南百梅成城機械有限公司) は、中国メーカー向けにカスタマイズされたレーザーガラス切断機と破壊機を設計しています。当社の装置は、ハイブリッド「超高速レーザーベッセル切断 + CO₂ レーザー切断」プロセスを利用しており、1 台の機械で 1 回の操作で切断と切断を完了します。従来の切削方法に比べ、チッピング≦5μm、精度±0.02mm、高能率2～3倍を実現し、二次研削・研磨が不要です。スマートフォンカバー、自動車ガラス、光学レンズ、超薄型ディスプレイガラスに最適です。工場直販価格と OEM サポートについては、お問い合わせください。